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KARMA自适应热修复
利用KARMA技术修复漏洞,无需依赖被修复系统的源码,且一个修复方案可以支持多种不同设备,极大减轻了终端厂商的漏洞修复成本,缩短了智能终端厂商推送系统安全补丁到最终用户的过程,对AI时代的智能终端的安全防护起到了至关重要的作用。
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产品特色
产品功能
产品特色
实时性
漏洞修复方案迅速触达终端,针对系统漏洞进行实时修复,无需依赖系统更新
动态性
漏洞修复方案可随时加载和撤销,不影响正常的系统升级,不影响用户体验
自适应性
一个修复方案可作用于多种不同设备,克服了智能终端严重碎片化的问题
开放性
漏洞修复方案不依赖厂商源码,可由第三方安全厂商提供,方案开放、透明、可审计
产品功能
热修复
基于百度核心技术研发的自适应内核漏洞热修复解决方案,使得智能终端设备厂商能够灵活、快速、低成本地修复其设备上的内核漏洞
自适应
在兼容传统内核热修复技术的基础上,首次攻克了现有热修复技术无法适应平台碎片化的业界难题
快速接入
简单快捷的集成方式,可快速完成部署、灵活接入
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