KARMA自适应热修复

产品特色

实时性

漏洞修复方案迅速触达终端，针对系统漏洞进行实时修复，无需依赖系统更新

动态性

漏洞修复方案可随时加载和撤销，不影响正常的系统升级，不影响用户体验

自适应性

一个修复方案可作用于多种不同设备，克服了智能终端严重碎片化的问题

开放性

漏洞修复方案不依赖厂商源码，可由第三方安全厂商提供，方案开放、透明、可审计

产品功能

热修复

基于百度核心技术研发的自适应内核漏洞热修复解决方案，使得智能终端设备厂商能够灵活、快速、低成本地修复其设备上的内核漏洞

自适应

在兼容传统内核热修复技术的基础上，首次攻克了现有热修复技术无法适应平台碎片化的业界难题

快速接入

简单快捷的集成方式，可快速完成部署、灵活接入